OFC 2026 toont de technologiedriehoek voor AI-datacenters: CPO, PCB, vloeistofkoelingsmodules
Terwijl de wereldwijde vraag naar rekenkracht enorm stijgt, ondergaat de technologie-industrie een fundamentele herstructurering. CPO (Co-packaged Optics) doorbreekt het plafond van optische transmissie-efficiëntie, PCB (Printed Circuit Board) fungeert als het 'skelet' van high--productie, en vloeistofkoelingstechnologie drukt op de 'koelknop' voor datacenters met hoge- dichtheid. Deze drie hoofdgebieden vormen de 'ijzeren driehoek' van de digitale infrastructuur. - CPO richt zich op 'snelle transmissie', PCB ondersteunt 'stabiele hardware' en vloeistofkoeling zorgt voor 'lange- werking'. OFC 2026 toont een blauwdruk van deze transformatie: een groep kernbedrijven evolueert van ‘industriedeelnemers’ naar ‘regelmakers’.
CPO
Optische modules zijn de ‘data-knelpunten’ van datacenters en communicatienetwerken, en CPO-technologie zorgt voor de ‘tweede revolutie’ in de sector. Het traditionele ontwerp van het scheiden van optische modules van schakelchips leidt tot een stijging van het energieverbruik en hoge kosten bij hoge datasnelheden. Wanneer de datatransmissiesnelheden stijgen van 400G naar 800G en 1,6T, kan het stroomverbruik van traditionele oplossingen oplopen tot 15W per poort. CPO vermindert echter, via de "co-co-verpakking van optische motoren en schakelchips", het energieverbruik direct met de helft tot onder de 7 W, terwijl de kosten met 30% worden verlaagd.
Vergeleken met traditionele optische moduleoplossingen biedt CPO aanzienlijke voordelen op het gebied van bandbreedtedichtheid, systeemenergie-efficiëntie en signaalintegriteit, waardoor het bijzonder geschikt is voor ultra-grote- AI-computerclusters. Volgens gegevens van LightCounting zal de mondiale markt voor optische modules in 2025 een waarde van 21 miljard dollar bereiken, waarbij het aandeel CPO zal stijgen van 5% in 2023 naar 35% in 2026.
PCB
PCB's staan bekend als de 'moeder van de elektronische producten'. Door de sterke stijging van de vraag naar AI-servers zijn hoogwaardige- PCB's een steeds groter wordend onderdeel geworden. De PCB-waarde van een AI-server is vijf keer zo hoog als die van een gewone server, en de wereldwijde verzending van AI-servers zal naar verwachting in 2025 1,5 miljoen eenheden bereiken, waardoor de high--PCB-markt de 80 miljard yuan zal overschrijden.
Vloeistofkoeling
Wanneer de rekenvermogensdichtheid van datacenters stijgt van 5 kW/kast naar 30 kW/kast, wordt traditionele luchtkoeling ontoereikend - de PUE (Power Usage Effectiveness) van luchtkoeling bereikt wel 1,8 bij een dichtheid van 30 kW, terwijl vloeistofkoeling kan worden teruggebracht tot onder de 1,1, waardoor jaarlijks miljoenen dollars aan elektriciteitskosten worden bespaard voor een datacenter met 100.000 kasten.
Zoals we zien heeft Accelink Technologies als pionier op dit gebied het ontwerp van LPO- en LRO-modules diepgaand geoptimaliseerd, waardoor het energieverbruik aanzienlijk is verminderd en de groene ontwikkeling van datacenters is gefaciliteerd. Op de OFC 2026 zal het ook tegelijkertijd de volgende-generatie 1,6T LPO- en LRO-modules presenteren, waardoor klanten voortdurend upgrade-oplossingen met hoge-prestaties en een laag- energieverbruik worden geboden. Ondertussen biedt de technologie voor ondergedompelde vloeistofkoeling geavanceerde-oplossingen voor thermisch beheer, waarmee de toepassingswaarde van vloeistof-gekoelde optische modules volledig wordt gedemonstreerd en de ontwikkeling van datacenters in de richting van een efficiëntere en duurzamere richting wordt bevorderd.
CPO, PCB en vloeistofkoeling zijn geen geïsoleerde sporen, maar vormen een gesloten lus van "transmissie van computerkracht - hardwareondersteuning - garantie voor warmteafvoer". "PCB+vloeistofkoeling geïntegreerde oplossing", aangepast voor NVIDIA H100-servers, heeft de efficiëntie van de warmteafvoer met 20% verbeterd, en de omzet van gerelateerde bedrijven zal in 2026 de 1,5 miljard yuan overschrijden; Nieuwe technologie heeft CPO-technologie gecombineerd met vloeistofkoeling en warmteafvoer om 'vloeistof-gekoelde optische modules' te lanceren, die het energieverbruik met 40% verminderen in vergelijking met traditionele producten en zijn geverifieerd door China Mobile.
Conclusie: Perspectieven van Optico Group
Optico Group beschouwt OFC 2026 als een mijlpaal van de revolutie. Vóór dit jaar werd CPO-apparatuur nog niet op grote schaal ingezet. Nu we verwachten dat de technologie van vloeistof-gekoelde optische modules in de komende twee jaar volwassen kan worden toegepast, kan het een geschikter alternatief voor CPO worden. Vloeistofkoelingstechnologie vermindert effectief de temperatuurstijging en het energieverbruik van apparatuur door middel van vloeistofkoeling, waardoor een betrouwbaardere koeloplossing wordt geboden voor computerscenario's met hoge dichtheid, zoals AI-datacenters.