- De 3e AI + Optoelectronic Intelligent Connectivity Conference (OSIC 2026) werd met succes afgesloten in Suzhou van 23 tot 24 april 2026. Als een gezaghebbend professioneel evenement dat AI en opto-elektronica in China integreert, bracht de conferentie onderzoeksexperts uit de industrie, toonaangevende industriële ketenbedrijven en professionele onderzoeksinstellingen samen. Het analyseerde grondig de routekaart voor toekomstige technologische evolutie, trends in de marktontwikkeling en het algemene industriële patroon van de optische communicatie-industrie, en diende als een gezaghebbende industriële referentie en ontwikkelingsbenchmark voor wereldwijde upstream- en downstream-beoefenaars van optische communicatie.
- Het belangrijkste hoogtepunt van deze conferentie is de officiële oprichting van het gloednieuwe industriële ontwikkelingssysteem van optische communicatie 3.0. De industrie is uit het 1.0-stadium gestapt, gericht op basisconnectiviteit, en uit het 2.0-stadium, gericht op het upgraden van bandbreedte en snelheid, en is officieel een nieuwe intelligente integratiecyclus ingegaan met de integratie van communicatie, computergebruik en perceptie. Met de voortdurende vooruitgang van AI-training van grote modellen, intelligente cloudinferentie en grootschalige constructie van computerclusters heeft de industriële keten van optische communicatie structurele transformatie en modernisering omarmd. Optische interconnectie met hoge-snelheid, opto-elektronische integratie met laag-vermogen en intelligente netwerken met hoge-dichtheid zijn de consensusontwikkelingsrichtingen van de hele industrie geworden.
- Afgaande op de kernsignalen van OSIC 2026 domineert de constructie van AI-computerinfrastructuur het iteratietempo van hoge- optische interconnectie. 800G heeft grootschalige commerciële toepassing- bereikt in mondiale kleine en middelgrote- AI-datacentra en is de mainstream implementatieconfiguratie geworden.. 1.6T hoge- optische interconnectietechnologie is gestaag volwassen geworden en is de periode van massaal commercieel gebruik ingegaan, waarmee een solide technische basis wordt gelegd voor de uitbreiding en modernisering van grootschalige-AI-computerclusters. Ondertussen blijft de marktpenetratie van silicium-fotonica-integratietechnologie stijgen en bereikt bijna 50% in high-end 800G-toepassingsscenario's. Het is een technische kernbenadering geworden om de transmissiebandbreedte en de integratiedichtheid te verbeteren en het totale energieverbruik te verminderen.
- Opto-elektronische verpakkingen en integratiearchitectuur zijn een verhit onderwerp geworden op de conferentie. CPO, NPO en XPO worden duidelijk gedefinieerd als de belangrijkste evolutieroutes voor de hogesnelheidsinterconnectie van de volgende-generatie AI. Onder hen integreert CPO optische motoren met ASIC-chips via co-verpakking, waardoor de elektrische interconnectieverbinding tot op het millimeterniveau wordt gecomprimeerd. Het vermindert effectief het transmissieverlies en het algehele energieverbruik, en fungeert als een sleuteltechnologie om het knelpunt in het energieverbruik van traditionele insteekbare optische modules te doorbreken. Als overgangs- en complementaire oplossingen balanceren NPO en XPO technische prestaties en implementatieflexibiliteit op locatie om zich aan te passen aan de implementatievereisten van diverse scenario's. Bovendien worden innovatieve technologieën, waaronder LPO en OCS, door de sector volledig erkend vanwege hun toepassingswaarde in gesegmenteerde scenario's.
- Op het gebied van basisnetwerken en transmissiesystemen zijn datacenterbekabeling met hoge dichtheid en de uitbreiding van de golflengteverdeling van stedelijke netwerken rigide markteisen geworden. Voor korte-hoge-interconnectie in datacenters blijft de marktvraag naar glasvezelverbindingen met hoge-dichtheid, MPO/MTP-interconnectieoplossingen en OM5 multimode glasvezeltransmissie groeien. In scenario's voor cross-datacenterinterconnectie en backbone-netwerkbandbreedte-uitbreiding krijgen CWDM-, DWDM- en CCWDM-golflengtemultiplextechnologieën prioriteit door operators en cloudserviceproviders vanwege het hoge bandbreedtegebruik en de flexibele uitbreidingsmogelijkheden. Dit zorgt ook voor een gestage groei in de markt van passieve optische apparaten en ondersteunende producten voor precisieglasvezelbekabeling. Het krappe aanbod van upstream optische EML-chips heeft de vervanging van siliciumfotonicatechnologie verder versneld en de gezamenlijke modernisering van de gehele industriële keten bevorderd.
- Gebaseerd op de industriële logica van OSIC 2026 zal de optische-communicatie-industrie zich de komende jaren blijven ontwikkelen rond vier hoofdthema's: ondersteuning van AI-rekenkracht, iteratie met hoge-snelheid, implementatie van scenario's met hoge- dichtheid en upgrades van technologie met laag- vermogen. De technologische iteratiecyclus wordt voortdurend korter en de marktvraagstructuur wordt geoptimaliseerd. De mondiale supply chain-indeling en gestandaardiseerde productkwaliteitscontrole zijn ook belangrijke concurrentiefactoren geworden op overzeese markten.
- OPTICO Group richt zich op de mondiale optische communicatie-ondersteunende industrie en houdt nauwlettend de- geavanceerde technologische trends en mondiale marktveranderingen in de gaten, waarbij de nadruk ligt op de R&D en levering van fundamentele optische communicatie-interconnectie- en transmissie-ondersteunende oplossingen. Met gestandaardiseerde productkwaliteit, stabiele supply chain-leveringscapaciteit en op maat gemaakte oplossingen aangepast aan overzeese scenario's, voldoet het bedrijf volledig aan de gediversifieerde toepassingseisen van wereldwijde datacenters, AI-computerinfrastructuur en communicatie-backbone-netwerken. OPTICO houdt gelijke tred met de ontwikkelingsgolf van optische communicatie 3.0 en biedt stabiele en betrouwbare opto-elektronische communicatie-ondersteunende diensten voor wereldwijde partners met professionele kracht.